特殊基板

ワイヤーボンディング

DIEからワイヤーを引き出し基板上で設計するワイヤーボンディングはLSIの開発のお手伝いさせていただいております

SMT技術とは異なる分野のため両方の知識が設計には必要です。

 

キャビティー構造基板

階段状に基板をザグリ,内層部分にワイヤーボンディングした設計実績がございます。

LSIを基板内部に埋め込み基板を薄く仕上げたい時にメリットがあります。

 

アンテナパターン設計

弊社パートナー企業様の協力を得て基板上に御指定のアンテナパターンを御提供します。

   
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